三希科技集团参加SbSTC一步步新技术研讨会
2020-09-25
9月23日,由《SMT China表面组装技术》杂志主办的SbSTC一步步新技术研讨会于深圳天安云谷（坂田）国际会议中心隆重举行。该研讨会以“先进的电子制造工艺与智能工厂转型升级方案”为主题，吸引了来自粤港澳大湾区的技术人士将齐聚一堂，聚焦智能制造，共享开放创新。三希科技集团作为特邀参会企业应邀出席本次研讨会。 尽管国内外受疫情影响形式严峻，但是今年上半年电子信息制造业增加值依旧同比增长了5.7%，实现营收5.14万亿元，在制造业中占比达到了12.7%。作为电子制造服务的领头企业，在电子制造行业稳步发展的背景下，借助多年累积的行内资源优势以及迎接挑战创造新机遇的姿态，三希科技集团上半年顺利实现超预期的营收。 研讨会上，来自行业内的技术专家进行了包括“5G产品微小化趋势和SiP必备的贴装工艺”、“功能模块种类及焊接制程要求”、“电子产品DFM设计之板级热设计：如何做到板级散热的有效及可靠”等...
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