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  • 大众集团 大众集团
    大众集团
    大众为合作伙伴提供一站式购物和完整服务解决方案,包括汽车的设计,工程设计,系统集成,供应链管理和电子制造服务。  FIC是物联网电子零件设计和制造行业的全球领导者,已有40多年的历史,现在将其核心业务集中在构建汽车电子设计开发,供应链管理和系统集成上。 为了扩展端到端解决方案,FIC与大众集团旗下的3CEMS Group合作,从印刷电路板组装(PCBA)到最终的Box-Build (系统制造)。 我们同时提供高弹性的产品客制化服务和友善使用的应用程序软件,来帮助客户在市场上与其他竞争者有所差异。 FIC向客户承诺基于长期的合作伙伴关系提供高度弹性,完整性和诚信道德商业惯例的安全。  端到端解决方案,从设计开发到NRE,再到PCB / PCBA和Box-Build with DFx,JDM(联合设计制造),一站式全方位采购和工程设计服务。 www.fic.com.tw
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    优泰科技
    Ubiqconn 攸泰科技是一家值得信赖的 IPC 品牌合作伙伴,为不同垂直市场的关键参与者提供了成熟的ODM服务。我们提供从硬件、软件、固件到完全嵌入的解决方案,以满足客户的需求。凭借30多年在不同行业中扮演着卓越与创新解决方案的角色,相对于提供客户具有竞争力产品与创新能力感到自豪和自信。 Ubiqconn不仅致力于提供产品的无缝设计对接,还致力于为客户提供整体ODM解决方案及服务。虽然我们的产品是针对坚固耐用、高效电源管理、射频技术与质量而设计,但我们还提供了面向软件的解决方案进而提升了完整无接缝的服务条件。至于服务端,我们的重点在于提供一个稳固的供应链和双赢的生态系统,通过这个生态系统,您可以获得我们的增值服务和全面解决方案。正是通过这些服务强项,我们成功地从其他IPC竞争对手中脱颖而出。 https://www.ubiqconn.com
  • 大众绿能 大众绿能
    大众绿能
    FIC Green 大众绿能是一家全球领先的IT公司,致力于发展推广生活绿能科技。大众绿能主要透过Tridium Niagara平台、DALI LED 照明和传统调光解决方案、FIC 360度 IVS 摄像机、ISO50001能源管理系统,为公众提供绿能建筑自动化、节能、监控等解决方案。  http://www.ficgreen.com.tw/
  • 睿刚电讯 睿刚电讯
    睿刚电讯
    Ruggon 睿刚电讯于2017年被Ubiqconn(FICG的子公司)收购,拥有数十年的加固移动解决方案专业知识,致力于在恶劣环境下提高生产力。将Ubiqconn和FICG经验丰富的技术和生产资源结合到移动 IIoT 中。 https://www.ruggon.com/
关于 3CEMS
关于三希集团 3CEMS 一直致力于扮演着信赖的电子制造服务商。经过25年的全球电子制造代工服务经验,集团年营收已高达6亿美元并且继续努力成为EMS 电子制造行业中领先品牌之一。三希集团提供垂直化整合工厂能力、专业代工技术与供应链管理,进而满足各客户最严谨的制造需求。三希致力为合作伙伴们提供一条龙电子制造代工服务, 从印刷电路板、代工带料、供应链管理、PCBA、整机组装、系统组装/整合服务的完整电子制造解决方案,并且专注于消费电子、通信电子、医疗电子、汽车电子、工业电子、以及ˊ海事电子相关电子产品的制造与生产。目前集团服务伙伴遍及北美、欧洲与亚洲知名一级品牌集团企业。 三希集团里程碑 1994年 成立才众计算机 1997年 成立广大科技 1998年 成立广大科技 / 广茂科技 1999年 广上科技荣获 ISO9002 质量体系认证 2000年 广大/广上/广茂科技 获得了ISO14001,广茂同年荣获 ISO9002 认证 2002年 成立广茂系统,广上同年荣获 ISO9001认证 2003年 成立广元科技 2004年 集团营收大幅增长 80%,成为全球领先 EMS电子制造代工服务商 2005年 广上荣获 ISO/TS16949 2006年 三希集团荣获 Pioneer EHS 认证,三希工厂已获得环境保护认证之认可 2007年 三希集团成为 CANON 绿色制造伙伴 2007年 广上被 Finisar评鉴为正式合格供货商 2007年 广上荣获 ISO13485 (医疗) / QC08000。 2010年 三希集团成为 SONY 绿色制造伙伴 2011年 三希集团成立触控屏幕团队及绿能光电事业部,投入了充足的资源与设施 2012年 三希集团于东莞建立了第八家工厂,命名为NBM制造 2013年 三希集团与知名海事集团 康士伯 Kongsberg 签署合作协议 2013年 荣获京瓷 Kyocera 最佳合作伙伴供货商奖 2016年 三希集团 / 广上科技新企业识别形象系统 CIS 2017年 三希集团 广上科技与知名飞行汽车 Zee.Aero 签订合作协议 2017年 荣获美国 SEAS(服务卓越奖)“优质制造”一等奖得主 2017年 荣获 ISO 26262(道路车辆-功能安全) 2018年 荣获 IATF 16949(汽车) 2018年 荣获 PCH 医用电子制造最佳质量奖 2018年 三希集团与知名计算机集团 技嘉 Gigabyte 签订合作协议 2018年 荣获全球电子制造业排名 – 世界第35强集团 2019年 全球电子制造业排名 – 世界第36强集团
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关于三希
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3CEMS集团主要致力于为汽车、海洋、工业、通信、消费和医疗行业的客户生产和制造电子设备
  • 全球半导体短缺影响汽车电子制造商
    全球半导体短缺影响汽车电子制造商
    半导体芯片的全球短缺继续扰乱了汽车供应链,其中丰田和大众是最近一批限制生产的汽车制造商。 对于任何一款汽车,无法缺少的就是各类半导体芯片,涉及到的产品包括Infotainment车载信息娱乐系统、ADAS驾驶员辅助系统、ECU以及各种汽车电子零部件。受全球流行的新冠疫情影响,消费电子设备(包括游戏机、手机、笔记本电脑、平板计算机)需求激增,导致了芯片供应出现空缺。 由于缺少相关零部件,本田计划下周...
    2021-01-19
  • 三希科技集团12月Newsletter
    三希科技集团12月Newsletter
    在线阅览: 3CEMS Group Monthly Newsletter, Dec 2020
    2020-12-30
  • 电子制造服务中包装材料的常见中英文术语对照
    电子制造服务中包装材料的常见中英文术语对照
    在EMS行业,无论是在产品设计,报价还是运输或者物流的环节,都会涉及到包装的部分。由此看来,在EMS电子制造服务领域,包装是一个非常重要的议题。本文列出了大部分在包装材料中常见的术语,并且提供了中英文的对照版本,方便在EMS行业内的从业人员交流和学习。 Structural Package Design 包装结构设计 Basic Structure 基本结构 Regular Folding Box...
    2020-12-25

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