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3CEMS Capability
  • 生产技术能力
    生产技术能力 2018-05-28
    • 焊接贴装 • SMT (BGA, uBGA, PoP and 01005) • BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA down to 140 micron pitch 可做到140微米的间距 • COB, PoP, Multichip, Chip on FPC • Soldering & Flip Chip with die size of 0.5~50mm 焊接/倒装芯片的芯片尺寸在0.5~50mm
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  • 制造能力
    制造能力 2018-05-28
    • 电子组装 • 整机组装 • 系统组装/系统整合/程序设计 • 制程优化设计 • 表面涂覆膜 • 底部填充胶 • 物料管控 • 追朔防错管控 • 测试/验证 • 失效模式分析 (PFMEA: 制程失效模式分析) • 面向制造的设计/面向组装的设计
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  • 测试能力
    测试能力 2018-05-28
    • JTAG 功能测试/检测 • 边界扫描 • 飞针测试 • 2D/3D AOI, AXI, 2D/3D X-ray • ATE, DFT, RF, HASS, 刻录测试, 静电测试
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  • 服务能力
    服务能力 2018-05-28
    • 参与设计 • 打样 • 试产/量产 • 少量多样 • 后勤物流 • 连工带料服务 • 售后维修服务
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  • 设备能力
    设备能力 2018-05-28
    制造设备 (SMT+MI) 贴片机/自动贴片机、高速机、泛用机、芯片/引线接合机、底部填充点胶机、回焊炉、锡膏机、分割机、点胶机、超声波熔接、压合机。 测试设备 PCB 外观检测机、锡膏厚度测试机、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、FAI 首件样品检验机、飞针测试、边界扫描。 可靠度设备 烧机室、盐雾测试机、积分球、温湿度测试室、震动测试、冷热冲击测试、跌落测试、静电测试。...
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三希集团服务
服务
  • 通信电子制造代工
    通信电子制造代工
    通信电子制造 云计算或网络服务通过接入、聚合、Metro和Core的网络段或服务提供商的术语和观点中的 “Last Mile to First Mile”。 凭借其 Precision Pick & Place Process (P4)制程能力,3CEMS PRIME一直是制造通信产品的专家: 其目的是专注于Access & Aggregation 类别的PCBA、整机和系统层级的构建,而不考虑有线(铜或光纤)和无线介质的使用。
  • 汽车电子制造代工
    汽车电子制造代工
    汽车电子制造的巨大解决方案 3CEMS集团- PRIME 广上科技,在汽车电子生产代工产业中具有强大生产制造能力的EMS厂。专注于: 车身安全、自动驾驶防护电子系统、车上娱乐视听、汽车仪表板电子、汽车网关、动力传动电子系统产品以及智能汽车电子系列产品等代工生产服务。 汽车行业的电子制造包括:仪表板、液晶显示器、汽车音响、语音接口、电动助力转向电子系统、平视显示器、引擎控制电子、车身安全控制模块、HVAC控制模块、车门和镜控制模块、车灯模块、汽车电池管理系统、混合动力汽车DV主逆变器、DC-DC变换器、车载充电器等。 如果您对汽车电子产品制造代工有相应的生产需求,请将生产技术数据寄给我们,并与我们联系。谢谢
  • 医疗电子代工
    医疗电子代工
    医疗电子代工
  • 智能建筑与物联网电子制造代工
    智能建筑与物联网电子制造代工
    您是否正在寻找更有经验的智慧建筑与IoT相关的电子产品生产代工与设计解决方案商?
  • OEM Measurement Equipment
    测量仪器设备生产代工
    3CEMS 集团 PRIME 广上科技拥有多年丰富的代工经验,为知名测量仪器公司提供专业生产制造代工服务。

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