9月23日,由《SMT China表面组装技术》杂志主办的SbSTC一步步新技术研讨会于深圳天安云谷(坂田)国际会议中心隆重举行。该研讨会以“先进的电子制造工艺与智能工厂转型升级方案”为主题,吸引了来自粤港澳大湾区的技术人士将齐聚一堂,聚焦智能制造,共享开放创新。三希科技集团作为特邀参会企业应邀出席本次研讨会。
尽管国内外受疫情影响形式严峻,但是今年上半年电子信息制造业增加值依旧同比增长了5.7%,实现营收5.14万亿元,在制造业中占比达到了12.7%。作为电子制造服务的领头企业,在电子制造行业稳步发展的背景下,借助多年累积的行内资源优势以及迎接挑战创造新机遇的姿态,三希科技集团上半年顺利实现超预期的营收。
研讨会上,来自行业内的技术专家进行了包括“5G产品微小化趋势和SiP必备的贴装工艺”、“功能模块种类及焊接制程要求”、“电子产品DFM设计之板级热设计:如何做到板级散热的有效及可靠”等主题的讨论。来自三希科技集团设计研发,工艺,生产和制程团队的人员进行了细心的聆听,积极参与行业交流。
随着产品向少量多样的个性化需求趋势发展,柔性制造备受业内关注。会后,三希科技集团在主办方的带领下参观了SVV集团的柔性产线。
至此,SbSTC一步步新技术研讨会在深圳圆满落下帷幕。对于智能工厂现代化转型与可靠性提升,三希科技集团亦会坚持不断探索,努力为客户创造更完善更可靠更智能的制程和服务。
关于3CEMS Group三希科技集团
三希科技集团是一家专注于电子制造服务的提供商,拥有丰富的电子制造经验。三希科技集团致力提供从印刷电路板、代工带料、供应链管理、PCBA、整机组装、系统组装、系统整合服务的完整电子制造解决方案,并且专注于消费电子、通信电子、医疗电子、汽车电子、工业电子以及海事电子等相关电子产品的制造与生产。目前集团服务伙伴遍及北美、欧洲与亚洲知名品牌集团企业。更多信息请参见:www.3cems.com