电子制造服务提供商-3cems.com

生产技术能力 2024-05-23
• 焊接贴装 • SMT (BGA, uBGA, PoP and 01005, 008004) • BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA down to 0.27mm • COB, PoP, Multichip, Chip on FPC • Soldering & Flip Chip with die size of 0.5~50mm 焊接/倒装芯片的芯片尺寸在0.5~50mm
查看更多
制造能力 2024-05-23
• 电子组装 • 整机组装 • 系统组装/系统整合/程序设计 • 制程优化设计 • 表面涂覆膜 • 底部填充胶 • 物料管控 • 追朔防错管控 • 测试/验证 • 失效模式分析 (PFMEA: 制程失效模式分析) • 面向制造的设计/面向组装的设计
查看更多
测试能力 2024-05-23
• JTAG 功能测试/检测 • 边界扫描 • 飞针测试 • 2D/3D AOI, AXI, 2D/3D X-ray • ATE, DFT, RF, HASS, 刻录测试, 静电测试
查看更多
服务能力 2024-05-24
• 参与设计 • 打样 • 试产/量产 • 少量多样 • 后勤物流 • 连工带料服务 • 售后维修服务
查看更多
设备能力 2024-05-24
制造设备 (SMT+DIP+Assy) 贴片机/自动贴片机、高速机、泛用机、芯片/引线接合机、底部填充点胶机、回焊炉、锡膏机、分割机、点胶机、超声波熔接、压合机。测试设备 PCB 外观检测机、锡膏厚度测试机、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、FAI 首件样品检验机、飞针测试、边界扫描。可靠度设备烧机室、盐雾测试机、积分球、温湿度测试室、震动测试、冷热冲击测试、跌落测试、静电测试。...
查看更多

共 1 页

三希集团服务

服务

制程能力