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  • 生产技术能力
    生产技术能力 2025-05-23
    锡膏印刷 SMT BGA/uBGA/PoP SMT 01005, 008004 各类封装技术: BGA/CSP/CBGA CCGA/PGA(可做到0.27mm的间距) COB, PoP, Multichip(SMT+COB for 800G/1.6T 最小0.110mm pitch) Chip on FPC Flip Chip(倒装芯片的芯片尺寸在0.5~50mm)
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  • 制造能力
    制造能力 2025-05-23
    电子组装 整机组装 三防产品组装 (IPXX) 系统组装/系统整合/程序设计 制程优化设计 产品老化烧机 固晶机/焊线机 选择性波峰焊 表面涂覆膜 底部填充胶 超声波压合 激光表面雕刻 物料追溯/防错管控 测试/验证 失效模式分析 (PFMEA: 制程失效模式分析) 面向制造的设计/面向组装的设计
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  • 测试能力
    测试能力 2025-05-23
    JTAG 功能测试/检测 边界扫描, 飞针测试 2D/3D AOI, AXI, 2D/3D X-ray ATE, DFT, RF, HASS 烧录测试, 静电测试 Hi-Pot Test 耐高压测试
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  • 服务能力
    服务能力 2025-05-24
    参与设计 打样 试产/量产 少量多样 后勤物流 连工带料服务 售后维修服务
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  • 设备能力
    设备能力 2025-05-24
    制造设备 (SMT+DIP+Assy) 贴片机/自动贴片机、高速机、泛用机、芯片/引线接合机、底部填充点胶机、回焊炉、锡膏机、分割机、点胶机、超声波熔接、压合机。 测试设备 PCB 外观检测机、锡膏厚度测试机、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、FAI 首件样品检验机、飞针测试、边界扫描。 可靠度设备 烧机室、盐雾测试机、积分球、温湿度测试室、震动测试、冷热冲击测试、跌落测试、静电测试。...
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