• 焊接贴装 • SMT (BGA, uBGA, PoP and 01005, 008004) • BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA down to 0.27mm • COB, PoP, Multichip, Chip on FPC • Soldering & Flip Chip with die size of 0.5~50mm 焊接/倒装芯片的芯片尺寸在0.5~50mm
通信电子制造 云计算或网络服务通过接入、聚合、Metro和Core的网络段或服务提供商的术语和观点中的 “Last Mile to First Mile”。 凭借其 Precision Pick & Place Process (P4)制程能力,3CEMS PRIME一直是制造通信产品的专家: 其目的是专注于Access & Aggregation 类别的PCBA、整机和系统层级的构建,而不考虑有线(铜或光纤)和无线介质的使用。