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EMS 2.0:电子制造的下一步是什么? 2020-01-18


典型的电子制造装配线通常包括检查,机械装配,ICT,X射线,SMT后,自动光学检查(AOI),回流焊,PnP,焊膏检查(SPI)和打印机。当今的电子产品市场处于不平衡状态。工厂经理正在感到痛苦。供应短缺的主要驱动因素包括大规模的劳动力短缺和政治动荡。产品需求增长的主要驱动力包括中产阶级,物联网和自动驾驶汽车的增长。


Bright Machines电子部门副总裁Bartosz Mazurek表示,超过60%的工厂计划将重点放在技术投资上。他们希望投资于劳动力并获得新技术。今天,制造业的自动化已被定制。它提高了成本,并且不完全灵活。 应该有一个更好的方法来处理这种情况。


模块化硬件的发展方向


前进的道路是模块化硬件。Bright Machines提供臂端工具,例如抓手,螺丝驱动,散热器组装,DIMM插入,分配,焊接,贴卷标,功能测试,条形码读取,检查和换刀。进纸系统由托盘进纸器和碗进纸器组成。运输系统包括嵌入式输送机,返回输送机和输送机升降机。也有Bright机器人单元(BRC),例如BRC70和BRC35。 Bright Machines具有使用模块化硬件配置的微工厂。模块化硬件方法是使用Bright机器人单元。使用Brightware软件进行直观的编程和操作。Brightware集成了所有元素。下一代自动化使该过程变得非常快,并且不需要高技能的专家。这使您可以获得高质量的生产,可预测的生产输出,并具有扩展能力。 Bright Machines重点介绍了两个案例研究。一种是用于电信的散热器组件,其中提供了一个包括一个BRC和托盘进纸器的微型工厂。每小时产量增加33%,而操作量减少92%。另一个案例是汽车内部照明和装配的案例研究。该解决方案是一家微型工厂,具有四个BRC和测试站。


工业4.0全部涉及数字化转型


工业4.0全部涉及数字化转型。为了实现这种转变,制造商必须提高其当前的自动化能力。他们需要的解决方案必须是模块化的,灵活的,可重复使用的,并且部署时间应该非常短。数据正在成为未来的货币。数据应在云中收集。以云为中心的数据可实现实时监控分析。也应该有配置管理。应当在所有部署中使用此方法,然后继续进行。您还需要机器人示教,尤其是在脱机环境中。整体编程应在脱机环境中进行。您还需要在脱机数字孪生环境中进行整体编程,并进行真实物理模拟和远程部署。 Bright Machines帮助客户改变其现有的制造工艺。


——https://emsnow.com/

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