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3CEMS Capability
生产技术能力 2025-05-23


  • 锡膏印刷
  • SMT BGA/uBGA/PoP
  • SMT 01005, 008004
  • 各类封装技术: BGA/CSP/CBGA CCGA/PGA(可做到0.27mm的间距)
  • COB, PoP, Multichip(SMT+COB for 800G/1.6T 最小0.110mm pitch)
  • Chip on FPC
  • Flip Chip(倒装芯片的芯片尺寸在0.5~50mm)


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