OE事业部

产品：光通信电子产品（所有光模块封装类型CFP、SFP+、TXFP、QSFP28、QSFP56、OSFP、QSFPDD）

产线：3条SMT

PCBA产能：900k/月

OE事业部以光模块PCBA生产制造为主，已与国内外知名光模块公司合作多年，积累了一系列光模块PCBA的先进生产经验。

从2007年开始生产SFP、SFF、XFP等低阶光模块PCBA，至今已涵盖所有光模块封装类型， 如CFP、SFP+、TXFP、QSFP28、QSFP56、OSFP、QSFPDD等，拥有丰富的01005器件贴片、COB区域保护、37030LGA制程、软硬结合板、BGA底部填充、零件包封、0201零件涂覆等工艺能力，其工艺能力处于国内外同业高质量水平。

OE事业部目前拥有高端的SMT进口设备生产线三条，主要硬件品牌包括:NXTIII高精度高速率贴片机，DEK全自动新型印刷机、在线3D-SPI、REHM回流焊设备及新款3D AOI测试设备、X-Ray检测设备等众多主流一线品牌设备, 能满足900K/月以上的出货产能需求。

OE事业部拥有专业的工程技术团队和PMP项目管理团队上百人，取得相关的行业体系认证及配备了先进的管理体系：ISO9001质量管理、 ISO14001 环境管理、IATF16949汽车电子认证、TL9000通信电子、防错料管理、追溯体系等，2021年位列全球EMS Top50第31位。

在交付服务方面， OE事业部拥有独立打样线体，快速响应的打样团队，待订单确定，物料齐套后，具有最快24小时交付能力，能灵活应对紧急订单及订单变更等弹性交付。

在质量服务方面，OE事业部注重高质量高可靠性，资深团队从根源把关质量，为客户提供DFx，加快新产品导入。

在客户服务方面，7天24小时快速响应客户需求，快速交付，跨部门专项团队，平行对接，提供从NPI到量产的全程支持。

◆才众电脑(深圳)有限公司 Amertek Computer Inc.
成立：1994年
面积：94000平方米
产品：消费电子、电脑主板、PC电脑
产线：37条 SMT、5条组装线、11条MI
SMT产能：2.57kkk/月
组装产能：110k/月
MI产能：1092k/月

制造设备 (SMT+MI)

贴片机/自动贴片机、高速机、泛用机、芯片/引线接合机、底部填充点胶机、回焊炉、锡膏机、分割机、点胶机、超声波熔接、压合机。

测试设备

PCB 外观检测机、锡膏厚度测试机、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、FAI 首件样品检验机、飞针测试、边界扫描。

可靠度设备

烧机室、盐雾测试机、积分球、温湿度测试室、震动测试、冷热冲击测试、跌落测试、静电测试。

◆ 广仁电科 (台湾)

SMT 产线: 3条

SMT 产能: 7.25 kk/月

组装线体:  2条

组装产能:  50k/月

插件线体:  2条

插件产能:  200k/月

员工: 200人